IC  
DESIGN

我們的服務/ OUT SERVICE
木弓貴芯提供芯片全套設計服務,其中設計內容包括:有源/無源器件模型建模驗證;數字標準單元庫設計驗證;射頻收發信機設計;SOC設計;傳感器設計;以及客戶指定指標芯片設計。還包括:封裝建模仿真設計,SIP設計,指定模塊設計。另外,還包括產品驗證平臺,產品環境測試平臺,芯片深度檢查平臺等。
交互原型設計/ INTERACTIVE PROTOTYPE DESIGN

芯片架構,spec交互,原理圖設計,版圖設計

產品封裝設計/ PRODUCT PACKAGE DESIGN

3D封裝建模仿真,封裝圖紙

產品應用設計/PRODUCT APPLICATION DESIGN

參考原理圖,演示板,典型應用產品設計

調試軟件設計/ DEBUG SOFTWARE DESIGN

按照芯片的需要,提供調試軟件,適用于windows界面

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